Amostra de engenharia AMD Radeon RX 7900 "RDNA 3" na foto, massiva tripla

Uma amostra de engenharia da placa de vídeo "RDNA 3" da série AMD Radeon RX 7900 foi retratada, apresentando um cooler enorme.

No último vazamento publicado pela HXL (@9550pro), podemos ver o cooler de referência de próxima geração da AMD. A placa pode ser vista ao lado do modelo de referência Radeon RX 6950 XT com o qual iremos compará-la. Não há rótulos claros sobre se esta é a variante XT ou XTX, mas esta placa é definitivamente parte da família Navi 3x "Radeon RX 7900" de ponta, que apresentará a arquitetura MCM.

Então, começando com os detalhes, podemos ver a placa semelhante que foi apresentada pela AMD há algum tempo. A placa vem com um cooler de 2,5 slots que é um pouco mais espesso e incorpora ventiladores triplos axiais duplos, cada um com 9 pás. Esses ventiladores empurram o ar para um enorme dissipador de calor de alumínio que é apresentado sob a cobertura e sobre os componentes vitais, como GPU, VRAM e VRMs. A cobertura se estende um pouco além do PCB e deve medir cerca de 30 cm, já que o próprio modelo de referência 6950 XT possui 27 cm.

O cartão também inclui um design de mortalha realmente futurista que parece absolutamente ótimo. Existem duas barras de destaque RGB na frente ao redor da ventoinha do meio e duas molduras metálicas no centro também. O logotipo "Radeon" pode ser visto na lateral e, mais uma vez, deve ser iluminado com LEDs RGB. As laterais do cartão mostram que o cartão é muito mais longo que o carro-chefe RDNA 2 anterior. A série Radeon RX 7000 tem mais espaço no dissipador de calor e também possui um design distinto de 3 faixas vermelhas. Também há mais espaço nas laterais para a passagem do ar.

O mais interessante desta placa de vídeo AMD Radeon RX 7900 "RDNA 3" é que ela vem com apenas dois conectores de 8 pinos, algo que a própria AMD confirmou há alguns dias, quando Scott Herkelman afirmou que não usaria o Conector de 16 pinos que é utilizado pela NVIDIA. A placa também não possui backplate e como esta é uma placa de engenharia com um PCB vermelho, faz sentido. Não esperamos que o fornecimento de energia mude muito no design final do PCB, mas sabemos que a AMD preparou várias placas PCB para sua família RDNA 3, conforme detalhado aqui.

Um design de conector duplo de 8 pinos sugere que a placa apresenta um TDP de pico de 375 W, que é 125 W menor que o TDP máximo da referência RTX 4090. Você também pode notar vários cabeçalhos e conectores na parte traseira do PCB que são usados ​​para diagnósticos em tempo real por engenheiros que trabalham nessas amostras.

A AMD confirmou que suas GPUs RDNA 3 chegarão ainda este ano com um grande aumento de desempenho. O vice-presidente sênior de engenharia da empresa, Radeon Technologies Group, David Wang, disse que as GPUs de próxima geração para a série Radeon RX 7000 oferecerão mais de 50% de desempenho por aumento de watt em comparação com as GPUs RDNA 2 existentes. Alguns dos principais recursos das GPUs RDNA 3 destacados pela AMD incluirão:

As duas placas gráficas que devem ser reveladas esta semana incluem a Radeon RX 7900 XTX 24 GB e a RX 7900 XT 20 GB. A AMD apresentará sua arquitetura de GPU RDNA 3 e as placas gráficas Radeon RX 7000 no dia 3 de novembro. Eles têm um Livestream completo planejado, sobre o qual você pode ler mais detalhes aqui.